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信利国际向AMOLED合资公司增资

  • 产品时间:2022-05-01 00:32
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简要描述:信利国际发布,2017年5月5日间接全资附属公司信利半导体与惠州仲恺及惠州投资(即股东协议之原先订约方)议定注册资本协议,以减少合资公司即信利(惠州)智能表明有限公司之注册资本,目的因应合资公司之营运及潜在发展。根据注册资本协议,订约方表示同意将合资公司之注册资本由23亿人民币减少至26.826亿元人民币,信利半导体早已表示同意投资合共4.1亿元人民币,其中3.8264亿元人民币,将作为合资公司之额外注册资本,余下2735.8843万元人民币则拨入合资公司之资本公积。...

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本文摘要:信利国际发布,2017年5月5日间接全资附属公司信利半导体与惠州仲恺及惠州投资(即股东协议之原先订约方)议定注册资本协议,以减少合资公司即信利(惠州)智能表明有限公司之注册资本,目的因应合资公司之营运及潜在发展。根据注册资本协议,订约方表示同意将合资公司之注册资本由23亿人民币减少至26.826亿元人民币,信利半导体早已表示同意投资合共4.1亿元人民币,其中3.8264亿元人民币,将作为合资公司之额外注册资本,余下2735.8843万元人民币则拨入合资公司之资本公积。

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信利国际发布,2017年5月5日间接全资附属公司信利半导体与惠州仲恺及惠州投资(即股东协议之原先订约方)议定注册资本协议,以减少合资公司即信利(惠州)智能表明有限公司之注册资本,目的因应合资公司之营运及潜在发展。根据注册资本协议,订约方表示同意将合资公司之注册资本由23亿人民币减少至26.826亿元人民币,信利半导体早已表示同意投资合共4.1亿元人民币,其中3.8264亿元人民币,将作为合资公司之额外注册资本,余下2735.8843万元人民币则拨入合资公司之资本公积。已完成注册资本后,合资公司将由信利半导体、惠州仲恺及惠州投资分别持有人59.7039%、23.5216%及16.7745%。

合资公司之主要业务为生产薄片晶体管面板及AMOLED面板。惠州仲恺为惠州管理委员会全资享有之国有企业,主要专门从事投资业务。惠州投资为惠州市人民政府国有资产监督管理委员会全资享有之国有企业,主要专门从事投资业务。合资公司之主要业务为生产薄片晶体管面板及AMOLED面板。

惠州仲恺为惠州管理委员会全资享有之国有企业,主要专门从事投资业务。惠州投资为惠州市人民政府国有资产监督管理委员会全资享有之国有企业,主要专门从事投资业务。公告回应,公司指出AMOLED近于有可能沦为次世代主流表明技术,并月底2016年11月投放批量生产AMOLED面板。注册资本协议项下更进一步投资可减少合资公司之营运资金以便其持续研发AMOLED涉及业务,并增进公司有关新一代表明技术之策略性目标。

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